事業内容

事業内容

弊社では、主要取引先への品質保証部門、設計開発部門への人材派遣、および本社工場による受託サービスを行っています。 本社工場では、熟練者による高度な技術・技能により、FA機器の故障解析・改造業務など、幅広いニーズに対応いたします。

FA機器の故障解析・修理
インバータ・サーボシステム・シーケンサなど、エンドユーザー様にて故障した製品の調査を実施、故障部位を特定し修理いたします。

はんだ付け作業業務(基板改造・オーバーホール等)
設計変更や各種デバイスの変更など、ご提示いただく基板の改造図面または要領書に基づき、部品の交換やパターンの改造などを実施いたします。また、予防保全を目的とした劣化部品の交換など、はんだ付け関連業務全般を行います。熟練した専属のはんだ作業者による、高品質・高信頼なはんだ付け品質をお約束いたします。

BGA部品の取外し/取付け
近年メモリやASICのBGA(Ball Grid Array)部品が主流となってきており、従来の工具では部品の取外し/取付けは非常に困難です。弊社では専用のリワークス装置を使用し、温度プロファイルによる温度管理を行うことで、通常のBGAはもちろん、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能です。また、リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの信頼性を向上しております。

開発評価試験
試作開発品など、評価試験項目・判定基準などをご提示いただき、信頼性評価試験を行います。